-最大24层加工对应能力 -最大加工尺寸610×520mm
-板厚0.2mm-5.0mm -最小L/S 0.075mm/0.075mm
-最小BGA Pitch0.3mm -最小Core板厚0.065mm
-最小Land径Drill+0.2mm -最大铜厚15oz
-绝缘阻抗控制±7% -表面处理 OSP/ENIG/Sn-Ag-Cu
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